제품 소개
다양한 목적을 위해 패키지 디자이너들은 Gerber 파일 또는 ODB++ 파일의 스택을 가져와 특정 네트 또는 그룹의 모든 금속을 식별하고 추출하고자 합니다. 넷의 구성원은 연결성을 구축하기 위해 접촉하거나 겹치는 도체 및 비아를 감지함으로써 생성되어야 합니다. Gerber/ODB++ 파일 세트에는 일반적으로 여러 개의 금속 레이어가 있으며, 금속 레이어는 비아에 의해 수직으로 연결됩니다. 금속 레이어 사이의 절연체에서는 작은 "비아"이 있을 수 있습니다.
Artwork의 NETEX-G 프로그램은 Boolean 연산을 사용하여 연결된 트레이스, 플래시 및 폴리곤을 "전기적으로" 연결된 세트로 병합합니다. 실제 Gerber 파일 외에도 NETEX-G는 "스택업" 또는 도체와 비아를 정의하는 테크놀러지 파일이 필요합니다.
OEM 라이브러리 버전
OEM 파트너들은 자체 프로그램에 Netex-G의 기능을 통합하여(Gerber/ODB++ 데이터 파일 가져오기 지원) 사용하기 원하는 경우 Netex-G의 라이브러리 버전을 활용할 수 있습니다. 이러한 파트너들을 위해 특별한 지원이 제공됩니다. 자세한 내용은 한국 총판인 당사 티웨이브 또는 Artwork에 문의하십시오.
제품 응용
NETEX-G는 PCB 및 패키징 산업에서 가장 표준적인 파일 형식인 Gerber를 읽을 수 있어 유용합니다. 원본 설계 데이터가 손실되거나 읽을 수 없을 때도 Gerber 데이터는 남아 있습니다. Gerber 데이터는 보드가 어떻게 구축되었는지를 정확히 나타냅니다. 설계 소프트웨어는 설계자의 의도와 다른 Gerber를 출력하는 경우가 있습니다. NETEX-G는 다음과 같은 세 가지 응용 분야에 사용되었습니다:
회로의 3D 구조에서 부가 파라미터 추출. 패키지와 보드는 많은 층으로 구성된 밀착된 회로로 구성되어 있기 때문에 부가적인 영향을 정확하게 모델링하기 위해 세 가지 차원에서 도체와 절연체을 고려해야 합니다. Netex-G는 모델링을 수행하지는 않지만 3D 데이터를 시뮬레이션 도구로 가져오는 데 도움이 됩니다.
설계 의도와 실제 기판 연결의 비교. 설계자들은 신중히 설계한 보드가 항상 원하는 결과로 이어지지만은 않는다는 사실을 알게 되었습니다. 문제는 일부 설계 도구가 artwork용 Gerber 데이터를 생성하는 방식에 있습니다. 특히 그라운드 평면의 경우 지지체를 실수로 접지에 연결시키는 경우 발생할 수도 있습니다. 밀집된 복잡한 설계에서 이러한 단락을 찾기 위해 수동 검사를 수행하는 것은 합리적이지 않습니다. Netex-G는 네트 연결을 역추출하여 원하는 연결과 비교함으로써 예상치 않은 쇼트 또는 쇼트을 감지할 수 있습니다.
열 모델링. 디바이스는 더 뜨거워지고 있으며 패키지는 열량 증폭을 방지하기 위해 점점 더 많은 열을 전달해야 합니다. 디바이스가 절연체와 금속 패턴의 "샌드위치" 위에 위치하는 경우 열 흐름을 정확하게 모델링하기 위해 유한 요소 해석용 툴이 필요합니다. NETEX-G는 Gerber 데이터를 폴리곤으로 변환하여 열 모델링 도구에 깔끔하게 입력할 수 있습니다.
GUI
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