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작성일 : 14-01-07 18:50
AutoCAD BGA 패키지 디자인 - PBGA, FBGA, FlexBGA, EBGA, ChipScale, Stacked Die 패키지
 글쓴이 : T-Wave
조회 : 2,410   추천 : 0   비추천 : 0  
   ICPackaging_BGA.pdf (198.3K) [30] DATE : 2014-01-07 18:50:38


CDS (Cad Design Software)
사의 솔루션으로...
 
- AutoCAD 환경에서 모든 타입의 IC 패키징 디자인 가능.

- 모든 종류의 BGA 설계 기술 :  PBGA, FBGA, FlexBGA, EBGA, ChipScale, Stacked Die 등..

모든 종류의 substrate 지원:  Organic, Ceramic(LTCC) 및 Flex. Cavity 타입 등..

- Die의 import 형식:  aif, die, dwg, dxf, bitmap은 물론 document scan 데이터 형식도 import 지원.
 
http://www.cad-design.com

- 첨부 파일 참조 -


- End of Doc -

keyword: 오토캐드 AutoCAD design 디자인 자동화 automation EDA 전자설계자동화 PADS PowerPCB OrCAD Cadence Allegro 알레그로 Altium Artwork 아트워크 layout physical design CAD data Gerber 거버 mask simulation 3D lead frame 리드프레임 bga flipchip 플립칩 FBGA WSC POP LTCC HTCC QFP QFN Hybrid MCM MCP RF Microwave

 
 

 
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